대만 TSMC[연합뉴스 자료사진]

대만 TSMC가 폭발적으로 증가하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 맞춰 내년부터 2나노와 3나노 등 최첨단 공정의 생산 능력을 대폭 끌어올린다.

대만 언론인 연합보에 따르면 TSMC는 최근 반도체 공급망 협력사들에 내년도 2나노 및 3나노 공정의 증산 목표를 전달한 것으로 파악됐다. 최첨단 2나노 공정 제품의 월 생산량은 올해 말 9만 장 수준에서 내년 중반 약 22% 확장된 11만 장까지 확대된다.

시장에서 가장 활발히 채택되는 3나노 공정의 증산 속도는 더욱 가파르다. 3나노 월 생산량은 지난해 말 12만∼13만 장에서 올해 말 18만 장, 내년 중반에는 21만 장을 돌파할 전망이다. 이로써 3나노 웨이퍼 생산 규모는 2025년 말부터 2027년 중반까지 약 70% 급증하게 된다.

TSMC는 급증하는 3나노 수요를 소화하기 위해 대만 본토는 물론 미국 애리조나, 일본에 3나노 전용 공장을 추가 신설하고 있다. 기존 5나노 장비 라인의 일부를 3나노용으로 전환하는 작업도 병행하는 중이다.

동시에 차세대 기술인 옹스트롬(Å)급 A16(1.6나노) 공정 개발을 성공리에 마무리한 뒤 A14(1.4나노), A13(1.3나노), A12(1.2나노) 공정 연구에 착수했다. 이를 위해 글로벌 노광장비 기업 ASML과 손잡고 12인치 포토마스크 도입을 추진하고 있다.

글로벌 주요 고객사들과 클라우드 서비스 업체의 강력한 AI 칩 발주가 이어지면서 TSMC의 수주 가시성은 이미 2029년에서 2030년까지 확보된 상태다. 이에 맞춰 연간 자본지출 전망치도 기존 500억 달러대에서 최고 640억 달러(약 86조 원) 수준으로 상향 조정했으며, 이 가운데 최대 80%를 첨단 공정 분야에 집중 투입한다.

후공정 분야인 첨단 패키징(CoWoS) 역량도 대대적으로 확충한다. 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업의 요청에 따라 대만 자이 7공장(AP7)의 생산 능력을 늘리는 한편, 미국 애리조나에도 첨단 패키징 시설을 구축해 2028년 말까지 월 26만 장의 패키징 생산 체제를 갖출 방침이다.

한편, 증산 계획 발표와 관련해 TSMC 측은 공식적인 논평을 피하며 세부 생산능력 지표는 회사의 공식 공고를 참고해 달라는 입장을 유지했다.