[화웨이, “반도체 새 법칙”거창하게 선전했지만...]

화웨이가 반도체 업계의 60년 법칙인 무어의 법칙을 대체할 '타우(τ) 법칙'을 선언했지만, 회사 스스로 발표한 기술 논문은 과장된 내용에다 현실을 극복할 수도 없는 이론들이 가득해 전문가들로부터 냉혹한 평가를 받고 있다. 눈여겨볼 것은 화웨이 스스로도 슬그머니 EUV 장벽을 돌파할 수 없다는 패배 선언을 내비쳤다는 점이다.

월스트리트저널(WSJ)은 5일, “지난 5월 25일, 상하이에서 열린 IEEE 국제회로시스템심포지엄(ISCAS 2026)에서 화웨이 이사회 멤버이자 반도체 사업 부문 사장인 허팅보(何庭波)가 '반도체 신경로의 탐색과 실천'이라는 제목의 기조연설을 통해 타우(τ) 스케일링 법칙을 공식 발표했다”면서 “이 법칙은 반도체 발전의 기준을 트랜지스터 물리적 축소를 통한 '기하학적 스케일링'에서 신호 전달 시간(τ)을 압축하는 '시간적 스케일링'으로 대체하자는 개념으로, 화웨이는 이 법칙이 반도체와 전자 시스템 발전 전반을 이끌 새로운 원칙이 될 것이라고 주장했다”고 보도했다.

중국 공산당 기관지인 인민일보도 이 발표를 대대적으로 보도하며 “중국 기업이 최초로 글로벌 반도체 업계의 발전 원칙을 제시했다”고 선전했다. 인민일보는 이어 “허팅보는 이날 지난 6년간 타우 법칙 기반으로 381개 칩을 설계·양산했다고 밝혔으며, 2026년 가을 출시 예정인 신형 기린 스마트폰 프로세서에 처음으로 'LogicFolding' 아키텍처가 탑재된다고 선언했다”면서 “화웨이는 2031년까지 트랜지스터 밀도를 55% 높이고 1.4나노미터급 성능을 달성하겠다고 밝혔으며, 이 소식에 중국 최대 파운드리 SMIC의 주가는 발표 다음 날 19% 이상 급등했다”고 밝혔다.

그러자 한국의 주요 언론들은 즉각 “美 압박이 되레 中 혁신 불렀다…TSMC ‘턱밑 추격’한 화웨이”라는 거창한 헤드라인으로 “미국의 압박이 중국의 자체 기술 발전을 돕는 ‘나비효과’를 불러왔다”고 전했다.

[화웨이의 기술 논문이 스스로 폭로한 진실]

그러나 화웨이 기술 논문 원문을 세밀하게 읽은 전문가들의 평가는 냉혹하다. WSJ의 중국 담당 수석 특파원 링링 웨이(Lingling Wei)는 지난 6월 2일자 분석 기사에서 “이 논문이 화웨이의 의도와는 전혀 다른 내용을 담고 있다”고 지적했다.

WSJ의 링링웨이는 “논문은 서두에서 ‘가장 선진적인 리소그래피 장비에 대한 접근이 제약된 기업들에게는 그 제약이 더 일찍, 더 심각하게 작용한다’고 명시하고, 뒤이어 ‘또 다른 공정 노드가 문제를 해결해줄 것이라는 가정은 더 이상 유효하지 않다’고 적시했다”면서 “이는 화웨이가 EUV 장벽을 우회할 방법을 스스로 포기했음을 공식 문서로 선언한 셈”이라고 짚었다.

WSJ은 “이 논문을 검토한 독립 반도체 애널리스트 지미 굿리치(Jimmy Goodrich)는 UC 어바인 글로벌분쟁협력연구소(IGCC) 선임연구원이자 랜드연구소 자문위원으로, 반도체산업협회(SIA) 부회장을 약 10년간 역임한 분야 최고 권위자”라면서 “그는 공학적 성취 자체는 인상적이지만, 획기적 발전이라는 프레이밍은 그렇지 않다. 화웨이는 자신들에게 허용된 도구로 영리하게 일하고 있다—그것이 진짜 이야기”라고 잘라 말했다. 또한 “화웨이 논문은 화웨이 내부에서 EUV 장벽을 가까운 시일 내 돌파할 수 없다고 공식 인정한 가장 명확한 진술”이라고 평가했다.

["쌓기(Stacking)"는 새로운 기술이 아니다]

화웨이가 EUV 없이 반도체 성능을 높이기 위해 채택한 방법론은 'LogicFolding'으로 명명된 3D 적층(stacking) 기술이다. 이 방식은 기존의 단층 회로 구조 대신 두 개의 회로층을 수직으로 쌓아 신호 이동 거리를 줄임으로써 성능을 향상시키는 원리다.

한국 언론들은 이 부분을 극찬했지만 문제는 이것이 화웨이만의 발명이 아니라는 점이다. TSMC·인텔·AMD·삼성 모두 적층 기술을 이미 광범위하게 활용하고 있다. 결정적 차이는 이들 기업의 적층 설계가 극자외선(EUV) 리소그래피로 제조된 첨단 칩 위에 구현된다는 점이다. 즉 경쟁사들이 첨단 공정과 적층 기술을 병용하는 반면, 화웨이는 첨단 공정 없이 적층만으로 격차를 메우려는 계획을 가지고 있다. 이는 사실 말도 안되는 적당한 눈속임에 불과한 기술이라고 할 수 있다. 

CSIS(전략국제문제연구소) 선임연구원인 지미 굿리치(Jimmy Goodrich) 는 이 격차를 수치로 명확히 제시했다. “TSMC는 화웨이가 2031년에야 달성하겠다는 성능 수준을 2028년에 이미 구현할 예정이며, 2031년에는 동일한 적층 기술을 훨씬 더 앞선 공정 위에 올려 또 한 단계 도약해 있을 것”이라면서 “2031년의 현실적 격차는 6~8년에 이를 것으로 보인다”고 정리했다. 한마디로 화웨이 발표가 암시하는 3년 격차와는 전혀 다른 그림이다.

[수율 20%의 덫, 시제품용은 돼도 상업용은 불가하다!]

문제는 이뿐 아니다. WSJ은 “기술적 허구는 여기서 그치지 않는다”며 “굿리치는 화웨이 공장의 실제 양산 수율이 약 20% 수준으로 추정된다고 밝혔는데, 이는 칩 다섯 개를 만들면 네 개가 불량품으로 폐기된다는 의미”라고 지적했다. WSJ은 “적층 기술은 두 개의 칩을 극도의 정밀도로 결합해야 하는 공정인데, 칩 하나를 제대로 만들기조차 쉽지 않은 상황에서, 두 개를 동시에 완벽하게 만들어 정확히 접합해야 하는 적층의 수율은 기하급수적으로 낮아질 수밖에 없다”고 꼬집었다.

반도체 전문가 이안 커트레스(Ian Cutress) 박사도 “하이브리드 본딩 방식이 최첨단 EUV 2nm 트랜지스터 생산에 비해 단위 면적당 약 10배의 에너지를 소비한다”면서 “에너지 소모가 클수록 생산 속도가 느려지고 양품 수율 확보가 더 어려워진다”고 지적했다. 

글로벌 세미 리서치도 “TSV(관통실리콘비아) 직경·피치 미세화, 0.5마이크로미터 이내 정렬 정밀도 달성, 지능형 중복 설계를 통한 수율의 100% 접근이 요구되는 다년간의 공정 개발 과제”라고 분석했다. 

*TSV 직경·피치 미세화: 칩 두 장을 전기적으로 연결하는 수직 통로(TSV, 머리카락 굵기보다 훨씬 가는 구리 기둥)를 더 촘촘하게 박아야 한다는 뜻. 기둥이 굵거나 간격이 넓으면 정보가 느리게 이동해 적층의 의미가 없어진다.

*0.5마이크로미터 정렬 정밀도: 위·아래 두 칩의 회로를 0.5마이크로미터(머리카락 굵기의 약 1/150) 오차 범위 안에서 정확히 일치시켜야 한다. 조금만 어긋나도 회로가 끊기거나 오작동한다.

*수율 100% 접근: 칩 한 장도 현재 화웨이는 다섯 개 중 네 개가 불량이다. 두 장을 붙이려면 두 장이 동시에 양품이어야 하고, 붙이는 과정에서도 불량이 나면 안 된다. 불량률이 조금이라도 있으면 최종 수율은 급격히 낮아진다.

결론적으로, “다년간의 공정 개발 과제”라는 말은 지금 당장은 실험실 수준에서나 가능한 기술이고, 공장에서 대량으로 안정적으로 찍어내려면 몇 년이 더 걸린다는 뜻이다. 화웨이가 발표한 기술 자체가 거짓은 아니지만, 양산·상업화까지는 갈 길이 멀다는 비판의 근거이다.

[미·중 양측에 동시에 보내는 정치 신호]

전문가들은 이번 발표의 진짜 목적이 기술 과시가 아닌 정치적 메시지 전달에 있다고 분석한다. 화웨이 발표는 두 개의 전혀 다른 청중을 동시에 겨냥하고 있다.

워싱턴을 향해서는 “수출 통제가 효과를 내지 못하고 있다”는 신호를 보내며, 규제 완화를 원하는 세력에게 정치적 명분을 제공한다. 베이징을 향해서는 트럼프 대통령이 최근 승인했지만 중국이 아직 구매하지 않은 엔비디아 고성능 칩 라이선스를 불필요한 것으로 만드는 서사를 제공한다. '우리는 미국 기술 없이 자체 길을 개척했다'는 자립 서사가 그것이다.

그러나 굿리치는 “수출 통제는 실제로 효과를 내고 있다—다만 허점이 많을 뿐”이라며 냉정하게 평가했다. 실제로 미 상무부 산업안보국(BIS)은 지난 5월 31일 발표한 가이던스에서 “중국 기업 본사를 둔 기업들에 대한 수출 통제 라이선스 요건이 해외 자회사를 경유한 우회 거래에도 동일하게 적용된다”고 명시했다. 이 지침은 수출 통제 적용이 자회사의 물리적 소재지가 아니라 기업 소유권 및 본사 위치를 기준으로 한다는 점을 명확히 한 것으로, 중국 본사 기업들이 해외 법인을 통해 첨단 칩을 우회 구매해온 관행을 사실상 인정하고 차단하기 위한 조치다.

[한국 언론의 친중적 왜곡 보도, 너무 지나치다!]

국내 언론 일각은 화웨이의 타우 법칙 발표와 DeepSeek 등 중국 AI의 부상을 연결시켜 “미국 봉쇄가 낳은 괴물”이라는 식의 과장된 프레이밍을 내놓고 있다. 그러나 이는 화웨이 논문 자체가 부정하는 서사다. 화웨이는 EUV 장벽을 돌파한 것이 아니라, 돌파할 수 없음을 내부에서 공식 인정하고 그 장벽 안에서 최대한 영리하게 움직이는 전략으로 전환한 것이다.

링링 웨이는 WSJ 분석에서 “화웨이의 타우 법칙 발표는 역설적으로 수출 통제가 효력을 발휘하고 있다는 증거”라며, “2019년 화웨이 R&D 캠퍼스에서 느꼈던 자신감 넘치는 선언이 이번에는 제약을 가리기 위해 포장된 선언으로 읽힌다”고 평가했다.

전문가들이 주목하는 지점은 화웨이가 새로운 반도체 시대를 열었다는 주장보다, 오히려 기존 경쟁 구도에서 사실상 전략적 후퇴를 선택했다는 사실이다.

타우 법칙과 Logic Folding은 "EUV 없이도 TSMC를 추월하겠다"는 선언이 아니다. 오히려 EUV를 확보할 수 없다는 현실을 인정한 상태에서 제한된 조건 안에서 성능 향상을 극대화하겠다는 생존 전략에 가깝다.

따라서 이번 발표를 중국 반도체의 승리 선언으로 해석하는 것은 지나친 비약이다. 화웨이는 새로운 길을 제시한 것이 아니라, 미국의 수출 통제로 인해 선택지가 크게 줄어든 상황에서 우회로를 찾고 있음을 스스로 드러낸 셈이다.

결국 이번 타우 법칙 발표가 보여주는 것은 '중국의 기술적 돌파'가 아니라, 여전히 넘지 못한 EUV 장벽의 존재다. 화웨이가 진정으로 증명해야 할 것은 논문 속 이론이 아니라, 수율과 생산성, 그리고 대규모 상업화라는 훨씬 냉혹한 현실이다.